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1、乐泰Hysol UF3808胶水底部填充胶_全球无
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05.汉思解决方案 我们推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS710。点胶100多个产品加热固化，然后通过了产品...
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客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件，其中航空电子设备无人机用到我汉思公司的底部填充胶水，客户产品为无人机控制板 用胶产...
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7、HS700系列 - 底部填充胶_底部填充胶品牌_底
产品类别:底部填充胶 产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或...
8、无人机航空电子模块用底部填充胶水-电子发烧友网
根据客户提供的基本信息,无人机航空电子模块用底部填充胶水,推荐汉思底部填充胶HS710给客户。 汉思新材料自主研发的芯片底部填充胶,是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、C...
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《LYUAV SERVICE 多旋翼无人机(multi-rotor drones)》
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